半导体 | 神工股份首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚

来源 ：太和区人民政府1月18日下午，锦州神工半导体股份有限公司举办了8吋半导体硅抛光片产品下线仪式，这标志着公司半导体大硅片战略布局迎来了一个新的里程碑，向实现“半导体材料国产化”这一宏伟目标又迈进了坚实一步。锦州市副市长安锦香、太和区四个班子主要领导、汤河子经济开发区管委会及区相关部门领导出席仪式，并在现场见证了8英寸半导体硅抛光片首批产品的正式下线。仪式结束后，公司董事长潘连胜博士陪同市、区领导参观了生产线，并向领导们介绍了公司的发展近况及大硅片项目的进展情况。目前，我国半导体大硅片需求持续增长，但国产化比例低。半导体硅片的生产能力不足已成为制约我国集成电路产业发展的重要瓶颈。随着新能源汽 ………………………………