传疯了

今日有消息传：中国最大的DRAM芯片制造商长鑫存储与芯片封装测试公司通富微电子(002156.SZ)合作开发了 HBM芯片样品，据三名知情人士透露。其中两人表示，这些芯片正在向客户展示。另一个例子是，企业数据库 Qichacha的文件显示，武汉新芯正在建设一家工厂，每月可生产3,000片12英寸HBM晶圆，预计于今年2月开始建设。受到相关消息影响，通富微电股票大涨，大家咋看？全球存储芯片市场动向：三星与SK海力士押注HBM以满足AI增长需求一、市场趋势与预测DRAM与HBM价格保持坚挺：随着人工智能对高性能芯片需求的增长，预计今年DRAM和高带宽内存（HBM）的价格将保持坚挺。二、公司策略与调整生产线转换：三星电子和SK海力士将超过20%的DRAM生产线转换为HBM生产线，以满足市场需求。三、投资者关系会议亮点产量与订单情况：SK海力士：HBM芯片今年产量已 ………………………………