iPhone X背后的低调半导体赢家

来源：内容来自「eettaiwan」，谢谢。你可能认为在过去这段时间已经看到够多的苹果(Apple)最新款智能手机iPhone X拆解文，但看来并非如此…与众多聚焦逻辑IC的iPhone X拆解文有不同观点，市场研究机构Yole Developpement的逆向工程合作伙伴System Plus Consulting技术长Romain Fraux指出，Apple新产品真正具突破性的技术，在于光学模组、零组件、MEMS、封装与PCB。EE Times在不久前采访了总部都在法国的Yole与System Plus Consulting分析师，在被问到Apple在iPhone X设计上最大的进步是什么时，Yole执行长暨总裁Jean-Christophe Eloy认为是「Apple为手持式装置导入的光学系统」；他指出，Apple设立的一个重要里程碑，是让3D感测──能比现有任何一款Android手机更精准辨识脸部的功能──准备普及到包括 ………………………………