经观头条 | 台积电VS三星，巨头3nm芯片竞赛临门一脚

量产终点逼近，围绕3nm节点，全球巨头们的竞赛正在激烈进行。但3nm这一节点呈现了不同的特征，这个节点的研发和生产的成本极高，这也增加了供应商和客户的风险，所有的玩家极力地在先进技术与成本之间寻求平衡。在这场巨头竞争的背后，真正的客户市场又在何处？作者：沈怡然 美编：肖利亚导读壹  ||  在晶圆生产方面，三星电子的策略偏激进，台积电偏保守，这体现在器件性能工艺方向的选择上。贰  ||  过去三年，台积电的资本支出增加了超过一倍，从2019年低于150亿美元，三星半导体的资本支出也保持了强劲的增长。巨头的资本支出远远超过了此前5nm、7nm量产前的幅度。叁  ||  手机市场是芯片工艺研发不断前进的重要的牵引力，手机厂商往往是先进制程的第一批采购商。第一批手机芯片客户要到2023年下半年才会采用3nm，在2024年 ………………………………