日本拟追加“百亿美元补贴”，台积电/Rapidus或受益

据中国台湾媒体《联合早报》报道，日本一位负责芯片事务的重要议员表示，日本计划为两个关键半导体项目争取到额外的1.49兆日元（约100亿美元）补贴。报道引述民党半导体小组的秘书长Yoshihiro Seki表示，将向台积电在熊本的第二家工厂提供多达9000亿日元补贴，同时，还将向日本本土芯企业Rapidus提供5900亿日元补贴。据悉，日本经济产业省已将相关补贴写入本财政年度的追加预算申请。Rapidus是由丰田（Toyota）、Sony、NTT、NEC、软银（Softbank）、Denso、NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）、三菱UFJ等8家日企于2022年8月合资成立的新兴半导体制造商。Rapidus计划于2024年12月安装芯片设备并开始试生产，目标是在4年内（最迟2028 年）量产2nm芯片。据时事通信社24日报导，Rapidus正在北海道千岁市兴建2nm新工厂。Rapidus会长东哲郎表示，今后也打算兴建第2、第3座工厂， ………………………………