行业会议|中国国际系统级封装研讨会报名倒计时

近年来，随着设备小型化的发展，业界对芯片的封装形式有了新的需求。尤其是物联网等应用的发展，让SiP等先进封装技术逐渐成为主流。拥有巨大市场潜力的SiP封装吸引了产业链的众多企业关注。2018年可谓是SiP的元年，面对突如其来的竞争对手，EMS如何在SiP新潮中突围？2019年3月21日，由慕尼黑电子展和摩尔精英共同主办中国系统级封装研讨会将在上海新国际博览中心举行。会议概况时   间：2019年3月21日 09:30-16:00地   点：上海新国际博览中心E2馆二楼M17会议室主办方：慕尼黑展览（上海）有限公司、摩尔精英会议日程时间演讲题目演讲嘉宾09:30-10:00听众签到、交流09:45-10:15SIP技术发展趋势郭一凡博士副总经理日月光封装测试(上海)有限公司10:15-10:45待定石磊总经理通 ………………………………