Hot Chips 2018：英特尔详解Mix&Match混搭芯片设计

来源：内容来自「cnBeta」，谢谢。 “作为一家知名的“牙膏厂”，我们似乎很难找到英特尔和乐高积木之间的联系。不过随着该公司在 Hot Chips 2018 大会上介绍的新设计，该公司未来被网友们调侃称“积木厂”也不是不可能。随着 Kaby Lake-G 的开发项目顺利接近尾声，英特尔向外界传达的明确的信号 —— 未来的芯片设计将走向异构、而不是单片 —— 这就是该公司所谓的“混搭创新”（mix & match）。简而言之，该公司计划转向“小芯片、多硅片”，通过 EMIB 实现互联 ——将多个硅片组合到一起，拿出一副高度定制的芯片设计。所谓‘芯库’（chiplet library），即预先设计的芯片元件（或 IP 块）的存储库，比如 I/O、存储器子系统、通信、CPU、GPU 等。基于 DARPA 的通用异构 ………………………………