回击华为！高通：支持Sub-6GHz和毫米波双频段的5G基带才是真5G

12月4日，在高通骁龙年度峰会上，高通已经公布了骁龙865。作为明年安卓旗舰机的标配处理器，其性能还是相当可观的，不过在基带上多少有些争议，因为X55基带仍然是外挂的。高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉(Durga Malladi)在接受采访时表示，设计865时很明确会使用外挂方案，这样才可以更快推广5G方案，充分利用X55的结果。将产品投放市场。这样才有更多精力资源，可以同时推出集成基带芯片的765/765G平台，让5G进入中端市场，这也是OEM厂商的需求。集成基带芯片主要是为了节约空间、减少功耗、节约成本。但是在骁龙865和X55分离的方案也可以让OEM厂商节省成本，功耗也没有影响；如果OEM厂商需要空间，也可以通过模块方式实现。高通强调，骁龙865的外挂方案不存在 ………………………………