东微半导体CEO谈功率半导体的机遇与优势

来源：国信电子  作者：欧阳仕华 许亮演讲高管：东微半导体CEO--龚总近期，东微半导体CEO在海口某活动发表了功率半导体优势的主题演讲，具体分析了中国半导体的困局和功率半导体未来走向方面。以下为演讲全文：半导体制造集各学科之极致。半导体的制造步骤超过上千步，并涉及到多个学科，是一门集各学科的大成的巨大工程。图中是AMD的创始人，他一开始坚持芯片厂商就应该有自己的芯片制造厂。随着半导体行业发展，晶体管数量越来越高，制程越来越精细，导致制造难度指数上升。因此，发生了产业链的分工，比如IC设计，芯片代工。比如AMD都把自己所有的工厂都卖了，自己专心做芯片设计。AMD是CPU的老二，都没有能在芯片制造坚持下来，这一行难度太大了 ………………………………