深度：硅时代将落幕？第三代半导体材料时代来临【附下载】| 智东西内参

看点：揭秘以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体的特点、优势和应用领域。Si 作为集成电路最基础的材料，构筑了整个信息产业的最底层支撑。人类对 Si 性能的探索已经非常成熟，然而一些固有的缺点却无法逾越，如光学性能、高压高频性能等。与此同时所谓第三代半导体（宽禁带半导体）以其恰好弥补 Si 的不足而逐步受到半导体行业青睐，成为继 Si 之后最有前景的半导体材料。随着 5G、汽车等新市场出现，SiC/GaN 不可替代的优势使得相关产品的研发与应用加速；随着制备技术的进步，SiC 与 GaN 器件与模块在成本上已经可以纳入备选方案内，需求拉动叠加成本降低， SiC/GaN 的时代即将迎来。本期的智能内参，我们推荐中泰证券的研究报告《宽禁带半导体行业深度：SiC 与 G ………………………………