详细图文：Flash芯片内存提取

作为Flash芯片内容提取系列的第一部分，本文将介绍如何拆焊Flash芯片，设计及制作相应的分线板。该系列将详细讲解及实践对嵌入式设备的非易失性存储的简单有效攻击手段。这些攻击包括：（1）读取存储芯片内容；（2）修改芯片内容；（3）监视对存储芯片的读取操作并远程修改（中间人攻击）。想想，当你拆开一个嵌入式产品，却被挡在Flash之外，好奇的你一定想对它一探究竟吧！那么，下面我们就开始！拆焊Flash芯片为了读取Flash芯片的内容，有以下两个基本途径：（1）直接将导线连接到芯片的引脚；（2）把芯片拆下来，插到另一块板子上。下面介绍的Flash为BGA（球形栅格阵列）封装——无外露引脚。因此，只能选择拆焊的方法。图：目标芯片拆焊 ………………………………