今天我们来学习一下芯片行业的几个专业术语，大家可以印象更加的深刻。01-IDM(Integrated Device Manufacture)主要的特点如下：集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身，早期多数集成电路企业采用的模式，目前仅有极少数企业能够维持。主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，能有条件率先实验并推行新的半导体技术(如 FinFet)。主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高，运营费用较高，资本回报率偏低。这类企业主要有：三星、德州仪器(TI)等。02、Fabless(无工厂芯片供应商)主要的特点如下：只负责芯片的电路设计与销售，将生产、测试、封装等环节外包。主要的优势如下：资产较轻，初始投资规模小，创业难度相对较小，企业运行费用较低，转型相对灵活。主要的劣势如下：与 IDM 相比
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