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30亿美元!美国公布《芯片法案》首项研发投资 剑指先进封装业

科创板日报  · 公众号  ·  · 2023-11-21 18:58
拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业;这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。编辑 | 刘蕊美东时间周一,拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,美国政府的此次投资举动,也表明其补足弱点的决心。▌美国《芯片法案》首项研发投资随着芯片行业的战略地位不断提高,去年,美国推出了关键芯片法案《芯片与科学法案》,旨在重振美国的芯片制造业。今年2月,美国政府启动了第一轮《芯片与科学法案》对半导体制造业的资助。截止目前,美国政府已经收到了460多份关 ………………………………

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