露笑科技：产能顺利爬坡，预计2023年可达20万片/年

来源：化合物半导体市场 Winter7月5日，露笑科技披露调研记录，详细解读了公司当前在碳化硅业务上的进展。资金方面，露笑科技2021年度非公开发行A股股票现已正式完成，募集资金已于6月30日到位。募集资金投资项目及募集资金使用情况如下：7月1日，露笑科技还公告称，为确保募投项目的顺利实施，基于募投项目建设的实际需要，公司拟使用募集资金23.5亿元向控股子公司合肥露笑提供有息借款，并对其进行专户存储。借款将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”项目的实施。设备方面，露笑科技表示，目前已有280台长晶炉到位，且有部分已完成前期的工艺安装调试。产能方面，露笑科技预计7月份可生产500-1000片、8月生产1000-2000片，预计2022年底可实现5000片/月的生产规模。未来，随着后 ………………………………