重大突破！英特尔推下一代先进封装用玻璃基板

美国芯片巨擘英特尔9月18日宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划于2026 年至 2030 年量产，凭借单一封装纳入更多的晶体管，预计这将实现更强大的算力 (HashRate)，持续推进摩尔定律极限，这也是英特尔从封装测试下手，迎战台积电的新策略。英特尔赶在创新日 (9月19 日) 活动开跑前，抢先宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板方案。英特尔推先进封装玻璃基板 持续推进摩尔定律 (图片来源：英特尔)英特尔称在基板材料方面取得重大突破，新型玻璃基板将用于下一代先进芯片设计，将比现有的有机材料更坚固、更高效。英特尔指出，玻璃基板可以承受更高的温度，图案变形减少 50%，并具有超低平坦度，可改善曝光深焦，并具有极其紧密的层间互连覆盖所需的尺寸稳定性。英特尔预计在 2026 至 2030 年推出完整的玻璃基板 ………………………………