全球的12英寸晶圆厂，有多少座？

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自electronicsweekly，谢谢。截至 2022 年底，全球有 167 家半导体工厂加工 300 毫米晶圆，用于制造 IC，包括 CMOS 图像传感器和功率分立器件等非 IC 产品。尽管半导体市场持续低迷，但2023年仍有13座新的300毫米晶圆厂投产。这些新晶圆厂主要用于功率晶体管、先进逻辑和代工服务的生产。根据截至 2022 年末的建设计划，15 座 300 毫米晶圆厂将于 2024 年投产，其中 13 座用于生产 IC。预计 2025 年开设的晶圆厂数量将创历史新高，其中 17 座工厂计划开始生产。由于2023年支出削减，一些原定于2024年开业的晶圆厂可能会推迟到2025年。到2027年，运营中的300毫米晶圆厂数量将超过230座。越来越多的 300 毫米晶圆厂正在建设中，用于制造非 IC 器件，尤其是功率晶体管。在大晶圆上处理芯片的制造成本优势对于以大芯片尺 ………………………………