近日,行业领先的激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司(以下简称“纵慧芯光”)完成数亿元人民币的C4轮融资首关,本轮由国开制造业转型升级基金领投,联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。高榕创投曾于2018年参与纵慧芯光B轮融资,并在后续多轮融资中持续加注。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。夯实技术实力和产品优势市场份额位居全球前列随着3D感知、自动驾驶、人工智能等领域的快速发展,市场对于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片的需求激增。纵慧芯光作为行业头部企业,拥有完善的产品线,在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等方向均有布局,凭借着卓越的技术实力和产品优势,持续为国内外客户提供优质VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技术方案。作为中国本土公司,纵慧芯
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