突破！国产设备交付封测巨头

 半导体技术天地 振兴国产半导体产业！2024年1月16日，匠岭科技推出全球领先的5D晶圆检测技术，再次攀登技术新高峰，通过客户严格的技术验证，以创新的首台HIMA系列5D晶圆检测设备，成功交付中国封测龙头企业。基于匠岭科技在2D检测的优秀产品基因，这款「HIMA15E」5D晶圆检测设备不仅搭载了国际创新的多维结构光检测系统（MST系统），还一举突破了新型Ultra μBump 3D巨量检测的行业挑战，从算法、光学系统集成、软硬件协同各维度已经率领行业，给客户带来前所未有的检测效率（WPH）与检测性能提升等显著优势，持续为高端先进封装量产线提供强而有力的完整技术解决方案，同时也助力半导体封装行业的发展演进。HIMA系列设备采用多维结构光检测技术（MST技术），这项技术可有效抑制物体表面噪声影响，实现高精度与高重复性的Bump Height和Copla ………………………………