本文来自方正证券研究所发布的报告《中国半导体走向何方？》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 微信号：ForBetterChina。当今世界正经历百年未有之大变局，摆在半导体行业研究的一个根本问题是：中国半导体将走向何方？我们拨开迷雾，梳理出未来中国半导体的三大方向： 1、由单纯追求先进工艺 -> 回归成熟工艺 （“新55nm”远大于“旧7nm”）2、由外循环 -> 内外双循环（去A化，而不是国产化）3、补短板由干技术 -> 根技术（设计、制造其实不是根技术）11、走向成熟工艺回炉再造：中芯国际进入实体名单说明一个道理：完全基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的55nm，晶圆代工厂并不是半导体的最底层技术，而是设备、材料、
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