半导体砍单风暴发酵，台积电7nm产能利用率跌破五成

据中国台湾报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来，消费电子终端需求疲软，晶圆代工下游客户库存高企，因此下游不得不缩减在晶圆代工厂及封测厂的下单规模，目前长、短期合约均大幅下修。对于砍单和产能利用率的相关情况，台积电官方表示不予回应，但从其在法说会上的表态可管窥一二。虽未提及客户具体的砍单情况，台积电总裁魏哲家在三季度法说会上明确表示，7nm产能利用率因市场需求变化短期转弱，高雄厂7nm计划确有所调 ………………………………