最近一段时间，由于对各种芯片的需求激增，导致12英寸半导体设备、光刻掩模设备、晶圆材料和其他产品的极度短缺，交货期普遍延长。在过去的几年里，8英寸设备一直供不应求，现在轮到12英寸了。传统上12英寸设备的交付周期为3至6个月，部分系统的交付周期更长。如今，购买极紫外（EUV）光刻机可能需要一年或更长时间。沉积、蚀刻和其他设备的交付周期都普遍延长。代工Fab设备包含了大量的组件和子系统，零部件的供应成为问题。更糟的是，由于Covid造成的旅行限制，供应商在工厂中安装设备也遭遇了延误。12英寸设备交付周期过长，影响的不仅仅是某一特定设备。晶圆厂需要一定数量的不同类型的设备来加工芯片。如果没有设备，他们可能会错过向客户交付IC
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