2019年半导体材料之光刻胶行业专题报告

提示：点击上方"行业研究报告"，关注本号。行研君说导语从 2011 年到 2018 年复合增长率达 12%，2018 年国内光刻胶市场规模约为 62.3 亿元。在 半导体光刻胶领域，近年来全球半导体光刻胶市场规模不断扩大，并且随着 5G 全面铺开，物联网和手机对芯 片的需求持续增大，半导体光刻胶市场在未来也会稳步上升。PS：我们运营的备用号 行研资本（ID：report18）为很多老朋友提供了另一处空间，欢迎大家同时关注！来源：中信建投光刻胶——高精度光刻的关键在半导体制造领域，上游微电子材料和设备是支撑该行业的关键部分。上游微电子材料包括半导体制造过 程中用到的所有化学材料，包括硅片、光刻胶及辅助材料、光掩模、CMP 抛光材料、工艺化学品、溅射靶材、 特种 ………………………………