扇形晶圆级封装新方法究竟采用何种技术？

IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发工程师Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系统集成计划的项目总监Eric Beyne介绍了该技术，讨论了主要的挑战和价值，并列出了潜在的应用。晶圆级封装：适用于移动应用的有吸引力的封装解决方案如今，许多电子系统仍然由多个元件组成，这些元件在晶片切割后单独封装，并且使用传统的印刷电路板互连。然而，这些年来，对于更“苛刻”的应用就需要先进的3D集成和互连技术。因为这大大减小了电子系统的尺寸，并且实现了子电路之间更快，更短的连接。这些技术之一是晶圆级封装(Wafer Level Packaging)，即多个裸片在晶圆上同时被封装。由于整个晶圆现在是一次性封装 ………………………………