这将是Chiplet的最大挑战？

在正在到来的后摩尔时代，芯片先进制程逐渐突破物理极限，由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”，先进封装随之浮出水面。另一方面，先进制程带来的设计成本也水涨船高。IBS首席执行官Handel Jones表示，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元。相比之下，设计7nm芯片的成本为2.17亿美元，设计5nm芯片的成本为4.16亿美元，3nm设计更将耗资5.9亿美元。一般公司很难承受。双重挑战下，Chiplet风潮正在来临。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式，通过将SoC分成较小的裸片（Die），再将这些模块化的小芯片（裸片）互连起来，采用新型封装技术，将不同功能、不同工艺制造的小芯片封装在一起，成为一个异构集成芯片。通俗 ………………………………