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这将是Chiplet的最大挑战?

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2021-07-30 08:54
在正在到来的后摩尔时代,芯片先进制程逐渐突破物理极限,由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装随之浮出水面。另一方面,先进制程带来的设计成本也水涨船高。IBS首席执行官Handel Jones表示,设计28nm芯片的平均成本为4000万美元。相比之下,设计7nm芯片的成本为2.17亿美元,设计5nm芯片的成本为4.16亿美元,3nm设计更将耗资5.9亿美元。一般公司很难承受。双重挑战下,Chiplet风潮正在来临。Chiplet技术是SoC集成发展到一定程度之后的一种新的芯片设计方式,通过将SoC分成较小的裸片(Die),再将这些模块化的小芯片(裸片)互连起来,采用新型封装技术,将不同功能、不同工艺制造的小芯片封装在一起,成为一个异构集成芯片。通俗



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