原来芯片的先进封装是这么玩的！

来源：内容来自「中国电子报——陈炳欣」，谢谢。摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步。而通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本，这使得台积电、英特尔、三星，以及主要封测代工厂商(OSAT)都对先进封装给予了高度重视，纷纷布局发展这方面的能力。在此情况下，近年来先进封装技术不断演进，产业型态也展现出一些新的特征。厂商重点布局先进封装随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限，业界普遍认为，先进封装会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。台积电、英特尔、三星三大半导体龙头企业均提早布局先进封装技术。在近日召开的线上技术研 ………………………………