AMD 提交全新GPU设计专利，将采用小芯片模组设计架构

在成功地在CPU方面证明小晶片模组设计（MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待这种设计在GPU 方面再次取得成功。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美国专利及商标局(USPTO) 送交了一项新专利。而根据该新专利的内容显示，AMD 将会制作以MCM 设计为基础的全新架构GPU，而这也印证了之前广泛流传的苹果以及AMD 合力投资晶圆代工龙头台积电研发MCM 技术的传闻，也象征MCM 显卡未来可能真的将问世。根据外电报导，AMD 所送交的新专利，是藉由MCM 技术设计下的GPU。其设计理念与目前Zen架构CPU 差别不大，也就是将多个GPU晶片之间透过High Bandwidth PassiveCrosslink 来进行连接，而且使得每个晶片都可与CPU 进行沟通。不仅如此，各个GPU 晶片也都具备有各自独立的快取存储器，这使得每个 ………………………………