碳化硅与氮化镓的未来“钞”能力

当前，节能减排和提高能效正在成为践行“绿色低碳”生产的重要手段，而以碳化硅SiC、氮化镓GaN等为代表的宽禁带半导体材料，因其良好的特性正在迎来快速发展期。如何抢占5G通信、新能源汽车、风电、光伏、储能、工业自动化这些新兴产业制高点？3月29日，AspenCore将在上海举办第27届高效电源管理及功率器件论坛，届时大会将汇聚众家智慧，共同开启行业新篇章。   高效电源管理及功率器件论坛日期：2024年3月29日 星期五时间：09:20-12:00地点：中国上海张江科学会堂 会议室301议程安排09:20-09:30  主持人：Lefeng Shao，AspenCore中国区首席分析师09:30-10:00  演进主题：功率半导体器件的测试方法及行业应用陈文兵ITECH技术经理10:00 -10:30演进主题：可重构数字电源芯片完整解决方案介绍杜振宇 水芯电子软件高级工程师10:30-11:00  演进主题：智能系统 ………………………………