熊本熊晶圆的背后，是封测设备厂商的底气

电子发烧友网报道（文/周凯扬）在近期举办的日本半导体国际展会上，日本半导体设备厂商迪思科为熊本熊县献上了刻有熊本熊图案的特制晶圆。这一看起来像是营销的举动，背后却是迪思科作为封测设备大厂的底气。减薄机和划片机市场龙头迪思科从 CINNO Research 的统计数据来看，2023 年上半年全球半导体市场规模达到了522 亿美元，同比增长了 8%。日本半导体厂商迪思科虽说去年年榜跌出了前十，却在今年上半年榜单中再度重回第十的位置，且在Q3 营收排行中位列第九。迪思科作为全球领先的半导体封装设备公司，在减薄机和划片机市场占据了全球 70% 以上的市场份额。从其财报数据来看，中国是其最大市场，每季度营收占比均在 30% 左右。这也恰巧说明了封装设备的国产化率的问题，虽说国内封测行业成熟，且国产化率已经相对较高，但头部封 ………………………………