华为Chiplet专家交流纪要

专家信息：华为负责先进封测核心技术的某部门研发总监Q：从中国半导体产业来看，Chiplet技术是否是短期内破局先进制程限制的唯一路线？还有没有其他可能的突破点？A:目前来看是最有机会的，但是唯一的说法有点太过绝对。Chiplet只是把SOC转换过来，拆分成一个个功能单元再封装起来，其实用package也可以做到，但是会损失尺寸和功率，总体来说Chiplet在PPA上面会更有优势。Q：中国企业Chiplet技术发展现状，哪些方面领先或者够用了，哪些方面还有不足，是否有部分环节还是有卡脖子问题？A：要从Chiplet的全产业链来看，Chiplet虽然现在是属于先进封装这一块，但是实际上要涉及到全产业链的联动，包括芯片的设计，EDA，IP，Interposer，材料和设备等，相当于换了一个赛道有更多的机会，但是整体上也和先进制程维持着一样的水平，在芯片制造的后道 ………………………………