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李书福:吉利自主研发的中控芯片2023年开始装配上车

半导体芯闻  · 公众号  ·  · 2021-03-25 18:08
来源:内容来自「快科技」,谢谢。3月25日,据新京报贝壳财经报道,吉利控股集团董事长李书福近日在接受采访时透露,自主研发的中控芯片将会在2023年来时装配上车。众所周知,自2020年底,芯片短缺就一直占据汽车行业话题榜首。时至今日,汽车“缺芯”问题依旧未得到解决,且可能成为卡住汽车产能的长期难题。在谈及近期汽车行业所面临的零部件供应短缺问题时,李书福表示,电池和芯片是新能源智能汽车最核心的零部件,拥有自主电池技术和芯片的车企将获得巨大优势。基于全球汽车产业变革及应用环境变化,吉利控股致力于打造硬核“科技生态”,赋能极氪科技,实现对“卡脖子”技术的突破,以及核心部件的稳定供应。电池和芯片方面,吉利坚持走自 ………………………………

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