胶体金免疫层析和微流控芯片核酸原理解析！

文章来源于微流控学习，作者xiaomoney今天小钱分享的话题是：胶体金标记；免疫层析；微流控芯片核酸检测 1 1. 胶体金标记技术1.1 胶体金标记技术胶体金(colloidal-gold)是由氯金酸(HAuCl4)在还原剂如白磷、抗坏血酸、枸橼酸钠、鞣酸等作用下，聚合成为特定大小的金颗粒，并由于静电作用成为一种稳定的胶体状态。胶体金颗粒由一个基础金核(原子金Au)及包围在外的双离子层构成，紧连在金核表面的是内层负离子( AuCI2- )，外层离子层H+则分散在胶体间溶液中，以维持胶体金游离于溶胶间的悬液状态。见图1.1。图1.1 胶体金颗粒示意图胶体金颗粒特点：胶体性质：胶体金颗粒一般大小1~100nm，纳米金颗粒稳定地、均匀地、呈单一分散状态悬浮在液体中，形成胶体金溶液。胶体金颗粒有胶体特性，对电解质高度敏感，电解质可以破坏胶体金的稳定状态，使 ………………………………