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刚刚!SK海力士出局!

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-03-26 21:17
推荐关注:据报道,由于SK海力士部分工程出现问题,英伟达所需的12层HBM3E内存,将由三星独家供货,SK海力士出局!据了解,HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。SK海力士和三星都在推进12层堆叠HBM3E的开发,容量也将提升到36GB,其中需要解决一些器件特性和可靠性验证问题。上个月三星宣布,已开发出业界首款12层堆叠HBM3E,提供了高达1280GB/s的带宽,预计今年下半年开始大规模量产。不过市场消息,SK海力士因部分工程问题,未能推出12层HBM3E产品,但计划从本月末开始批量生产8层HBM3E产品。今年2月27日,三星电子官宣成功开发出业界首款36 ………………………………

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