【电子】5G商用更进一步；中国成半导体设备第一大市场

每周观点一、5G商用更进一步：高通骁龙855发布，运营商频谱分配落定高通上周发布新一代旗舰芯片骁龙855，7纳米工艺，支持5G网络与超声波指纹识别，有望成为19年高端安卓机主流5G方案；高通宣布中移动及包括小米、一加、OPPO、vivo和中兴在内的中国领先OEM厂正采用骁龙855配合X50开发5G终端，未来几个月陆续发布，意味着终端侧5G商用进程又迈进一步；在网络侧，三大运营商5G频谱分配方案落定，为运营商5G建设奠定基础。预计随着网络建设及5G终端推出，网络侧细分领域率先释放业绩，而5G终端有望在2020-23年快速放量，持续看好天线及射频前端、高频高速材料、3D光学等创新，重点推荐立讯精密、欧菲科技、深南电路、三环集团、顺络电子等。二、Q3中国超韩国成半导 ………………………………