【势头】骁龙7nm工艺735详细规格曝光；继TI之后,赛灵思调降本季度营收预期；联发科明年或推第二颗5G SoC MT6873

1.骁龙735详细规格曝光，采用7nm工艺2.官宣！三星预告即将发布新款Exynos处理器3.AMD势头太猛！逼得英特尔新品半价退敌？4.Arm发布多款NPU，强调架构将继续向中企授权5.识微方能见远！英特尔如何让万物互联6.受中美贸易影响？继TI之后，赛灵思调降本季度营收预期7.联发科明年或推第二颗5G SoC MT6873 主攻较中低端市场1.骁龙735详细规格曝光，采用7nm工艺集微网消息（文/叶子），近日，国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了这份较为详细的内部文件，内容包含了高通骁龙735的核心规格。 骁龙735内部型号为SM7250，7nm工艺，8核心，分别是1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55，GPU集成Adreno 620。据称，相比骁龙730和730G，骁龙735最大的升级是制程工艺提升至7nm，这 ………………………………