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共晶平台开发IC新产品的探讨

半导体封装工程师之家  · 公众号  ·  · 2023-12-24 17:53
欢迎了解胡 敏(乐山无线电股份有限公司)摘要:共晶芯片焊接平台因具有高效、低热阻、低成本等优势,被广泛用于表面贴装半导体分立器件的芯片焊接。随着移动消费电子产品的大量使用,越来越多的 IC 芯片被放置到小型表面封装中。对于底部没有金属化的小型 IC 芯片,经比较证明共晶焊接工艺优于聚合物粘接剂粘接,将低噪声放大器 IC 芯片以共晶焊接的方式组装到 SC88 封装中,并通过可靠性测试,成功实现量产。1

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