今天看啥  ›  专栏  ›  科技红利及方向型资产研究

芯片战争-91:种花家土方法之光刻工艺,攻克硅平面晶体管

科技红利及方向型资产研究  · 公众号  ·  · 2021-05-15 17:29
中国半导体产业的思考—随笔之《芯片战争——亮剑!国运之战》  芯片战争91—种花家土方法之光刻工艺,攻克硅平面晶体管(曙光初现,1960-1964年) 新中国第一代半导体人采用“土方法”攻克了扩散、掺杂、光刻等核心工艺技术。中国人在硅平面制造工艺技术攻克一个又一个难关,和硅单晶制备一样,中国人也是通过自己的摸索,走独立自主之路。  正文: 第三章曙光初现第三十二节:种花家土方法之光刻工艺,攻克硅平面晶体管  与美国人发明光刻工艺的同一年,1960年,中国人也同时对光刻技术进行了重点的研究。中科院集中王守武先生、黄昆先生、林兰英先生等专家研究平面光刻工艺。从苏联回国的清华大学的李志坚博士也在进一步促进和推动了中国人 ………………………………

原文地址:访问原文地址
快照地址: 访问文章快照