硅片供应链紧张带来的国产化替代机遇

来源：内容来自「手机市场分享」，谢谢。 全球半导体产业复苏导致硅晶圆供给紧张。受惠于台湾、大陆、韩国等晶圆代工厂持续扩充12 寸产能，12 吋硅晶圆供给缺口持续恶化。而8 寸晶圆部分，近年来受指纹识别、电源管理芯片需求快速增加，8 寸硅晶圆供给也开始告急；至于6 寸部分，在二极管与MOSFET 稳健成长的前提下，2018 年6 吋硅晶圆供给也开始有吃紧压力。而今年6 月，联电亦直接调涨旗下8 英寸晶圆代工价格，行业的供应吃紧已然形成全产业传导。全球硅产能紧缺已然多时，我们认为有以下原因促成：先进制程持续扩张，带来12 寸晶圆需求激增。全球的芯片市场依据工艺制程可分割为好几个应用区间，在先进制程方面，以三星、台积电为代表的芯片业者积极 ………………………………