晶方科技：受益汽车CIS景气向上

本文来自方正证券研究所于2021年1月15日发布的报告《晶方科技：受益汽车CIS景气向上》，欲了解具体内容，请阅读报告原文。陈杭S1220519110008，吴文吉13918329416，李萌15202191589。核心观点CIS 封测赛道优质，竞争格局与 CIS IDM 龙头厂商相仿。对于 CIS 封测，WLCSP 封装厂商主要是中国大陆的晶方科技、华天科技以及中国台湾的精材、同欣电。其中，同欣电主要专注于 CIS 封测四阶段当中的 RW 晶圆重组阶段，精材目前以 8 英寸 线为主，其他公司12 英寸产能相对较少，晶方科技目前拥有全球最大的12 英寸 CSP 封装产线。相较于全球 CIS 市场，日本索尼以 49.2%的市占率独领风骚。从竞争格局角度来说，我们认为晶方目前所处的 CIS 封测与 CIS IDM 龙头厂商相仿，呈现出寡头垄断的特点 ………………………………