高华科技科创板IPO问询！9成收入来自高可靠性传感器，募资6.34亿建设生产检测中心等

电子发烧友网报道（文/刘静）10月19日，南京高华科技股份有限公司（简称：高华科技）科创板IPO更新消息，回复早前上交所对公司提出的产品和技术先进性、高可靠性传感器研发难度等问题。高华科技表示，自己在高可靠性传感器封装与测试、传感器网络系统等方面已拥有自主研发的核心技术，而且也具备晶圆级到系统级的封测能力，以及MEMS传感芯片、ASIC调理电路自主设计的能力。为了证明自身产品技术的先进性，高华科技将自研的MEMS芯片与采购芯片在迟滞、输入阻抗、零点输出、满量程输出等性能指标上进行详细对比，得出自研芯片在工作温度范围、非线性及介质耐压等方面具有较大性能优势，技术水平达到业内领先的结论。2000年，李维平、单磊和余德群联合创立高华科技，聚焦传感器领域的研发、设计、生产和销售，主要开发的产品有压 ………………………………