1.日本经产大臣谈台积电日本二厂:将确保必要预算2.德赛西威:工业机器人应用广泛,在汽车电子组装产线中应用盖率高3.芯聚未来,探讨先进封装驱动的科技创新—华天科技封装测试技术研讨会1.日本经产大臣谈台积电日本二厂:将确保必要预算日本经济产业大臣西村康稔10月13日被问到有关台积电评估在日本兴建第2座晶圆厂的问题,虽然没有明确答复,但也表示“(政府)将确保必要预算”。此前有消息称台积电计划未来在日本二厂生产6nm先进芯片,有望获得日本政府最多约9000亿日元(约合439.65亿元人民币)的补助,日本经济产业省将与财务省协调补助金额。日本熊本电视台报道,西村康稔回应部分报道时说,现在正进行最后讨论,由于尚在协调中,所以无法回答个案。虽然西村没有明确回答,但也表示半导体在生成式人工智能(AI)等次世代
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