高通：手机将成人工智能最大载体；传西数有望在8月和东芝签,携INCJ收购东芝存储器；韩国存储器灯火下的黑暗,封测业者陷经营困境

1.高通：手机将成人工智能最大载体；2.IC Insights：2017年半导体产业总资本支出预计将大幅度上涨20%；3.苹果、Google、Facebook猛砸大钱拼研发 决战新一代科技应用；4.支持AI半导体研发　日经产省出资协助；5.韩国推动半导体研发国家政策计划 10年投入22亿美元；6.传西数有望在8月和东芝签约，携INCJ收购东芝存储器；72.东芝存储器出售陷泥淖　IPO不啻为另一选择；8.韩国存储器灯火下的黑暗　封测业者陷经营困境；9.Q2移动式内存总产值季增14.8%，三星及美光季度营收涨幅超10%集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。1.高通：手机将成人工 ………………………………