IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。IC Package种类很多，可以按以下标准分类：按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品;陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场;塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额;按照和PCB板连接方式分为：PTH封装和SMT封装PTH-Pin Through Hole, 通孔式;SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。目前市面上大部分IC均采为SMT式的按照封装外型可分为：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;决定封装形式的两个关键因素:封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1;引脚数。引脚
………………………………
