北京时间12月1日晚23时,2020 高通骁龙技术峰会在线上成功举办,高通在首日的主题演讲上发布了新一代骁龙888 5G 旗舰移动平台,这款芯片采用三星5nm制程工艺,CPU为1+3+4的三丛集架构,GPU采用Adreno 660,搭载第六代 AI 引擎、第二代传感中枢和更新的ISP。并且,骁龙888集成了骁龙 X60 5G基带,支持WiFi 6E和蓝牙V5.2最新标准。首批将有十四家手机厂商搭载骁龙888 5G 旗舰移动平台。蓝牙V5.2是蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)在2019年12月31日发布的新版本蓝牙核心规范(Bluetooth Core Specification),新增的功能包括LE同步信道(LE Isochronous Channels), 增强版ATT(Enhanced ATT)及LE功率控制(LE Power Control)。除此以外,新一代蓝牙音频技术标准LE Audio也是基于蓝牙V5.2设定的,高通骁龙888移动平台主要应用于
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