三星德州新芯片厂成本暴增80亿美元！

半导体巨头三星电子（Samsung Electronics）积极想在晶圆代工市场赶上劲敌台积电，计划在美国德州盖第二座晶圆厂，最初预算170 亿美元。但据外媒报道，三星现在预计建厂成本将飙破250 亿美元，主要受营建成本一路高涨影响。路透社3月16日引述两名知情人士透露，三星正在德州兴建的新晶圆厂，可能耗资超过250亿美元，比原本预计的金额高出80亿美元之多。知情人士称，成本增加主要是因通膨推升营建成本，占了增加总成本的80%。为提振美国半导体业，拜登政府祭出5年拨款520亿美元的《芯片法案》（CHIPS Act），扶植本土半导体制造，三星德州新厂的建厂成本也可获得补助。然而，这项法案是在2020年提出，当时美国尚未遭遇历史性的剧烈通膨。今年3月初，美国商务部官员坦言，《芯片法案》补助款顶多只能补贴业者建厂成本的15%。自《芯片法案》 ………………………………