来源:半导体行业观察2021年对于先进封装行业来说是丰收一年,现在包括5G、汽车信息娱乐/ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元,预计到2027年达到572亿美元,复合年增长率为10%。然而在先进封装这个市场中,中国封装企业不仅占据了主要的地位,还在去年迎来了强势增长。全球TOP 30先进封装企业Yole根据2021年封装业务的厂商市场营收作了排名,列出了前30的先进封装企业。如下图所示,在这30家企业中,中国OSAT厂商占据大半壁江山,再就是东南亚企业,日韩则相对较少。整体来看,前十大玩家占据了大部分的封装市场份额。图源:Yole日月光继续主导市场,遥遥领先于其他竞争对手。安靠紧随其后,如果刨去IDM厂商英特尔和代工厂台积电,那么长电科技就
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