研究 \\ 一种用于电子器件热管理的三维多孔SiC基复合相变材料

来源 | Chemical Engineering Journal原文 | https://doi.org/10.1016/j.cej.2023.14216801背景介绍随着电子器件小型化的不断提高，电子元件功率密度的增加会使电子元件的热量不断增加，从而导致电子元件温度过高和温区分布不均匀，可能会产生热应力并最终导致电子设备故障。电子元件的瞬态升温可以通过延迟电子元件在频繁循环操作中的热响应来控制，以确保电子器件更可靠和安全的工作状态，从而延长电子器件的使用寿命。已有的研究表明，与具有额外能耗的主动冷却方式(风冷、水冷)相比，利用相变材料的相变潜热(PCM)来实现温度稳定是一种更好的被动冷却技术。其原理是当温度上升到相变温度时，PCM由固体变为液体，并以潜热的形式储存大量热能，可以有效缓解电子元件运行过程中的急剧温升。相变材料(PCM)在密闭空间热管理方面表现出了巨大的潜力， ………………………………