LED封装企业芯芯半导体获基金投资4亿元

11月3日消息，安徽芯芯半导体科技与安徽江南新兴产业投资签订基金投资协议。根据协议，芯芯半导体的LED半导体封装项目将获得安徽高新投资项目基金的4亿元投资，资金将分两期投入。据悉，该LED封装项目主要建设半导体封装线，生产RGB照明芯片，总投资11.6亿元，项目一期已于今年4月正式投产，未来项目建成后预计实现年产值13.8亿，年税收6500万。图片来源：芯芯半导体资料显示，芯芯半导体成立于2021年，隶属四川凝彩电子科技集团有限公司、香港海信科电子合资投建的子公司。芯芯半导体的经营范围包括半导体器件专用设备制造；电力电子元器件制造；显示器件制造；半导体照明器件制造；电子元器件零售等。2022年，芯芯半导体入驻安徽省池州市，计划投资11.6亿元打造面积为1.8万平方米，拥有1300多台全自动化生产设备生产厂房，项目生产 ………………………………