AMD“伦勃朗”移动处理器曝光：Zen3+ 架构 6nm 制程，核显最多 12CU

本文转自：IT之家作者：信鸽AMD 目前最新的移动处理器为锐龙 5000 系列，采用 7nm 工艺制造，Zen 3 架构。处理器最高规格为 8 核 16 线程，主频最高 4.8GHz，搭载核显。根据外媒 VideoCardz 消息，一名爆料者在推特公布了下一代锐龙 6000 系列移动处理器的信息，代号“伦勃朗”（Rembrandt ）。这款处理器将搭载 RDNA 2 架构核显，最高具有 12 个计算单元，也就是 768 个流处理器，接近入门独显。外媒表示，这款处理器的型号预计为 Ryzen 9 6900H (S/X)。爆料者 5 月 1 日还指出，唯一采用 6nm 制程工艺的 Zen3+ 架构 CPU 代号也是“伦勃朗”。这一代处理器预计将不会采用过时的 Vega 系列核显。如今 AMD 桌面端独显采用的是 RDNA 2 架构，按照核显落后一代的规律，在锐龙 6000 系列移动处理器发 ………………………………