220万分！330亿参数大模型！天玑9300遥遥领先背后：“全大核”架构揭秘！

2023年11月6日，联发科（MediaTek）召开天玑新品发布会，正式发布了天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片。△联发科董事、总经理陈冠州展示天玑9300天玑9300拥有高达227亿颗晶体管，凭借创新的“全大核”CPU架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性；强大的12核GPU支持硬件级60FPS光线追踪＋全局光照，带来了主机级的移动游戏体验；强劲的AI性能，支持最高330参数的AI大模型在端侧运行，引领端侧生成式AI的旗舰新体验；安兔兔综合跑分突破220万分！联发科资深副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑9300是MediaTek迄今为止最强大的旗舰移动芯片，通过我们开创性的全大核架构设计，为旗舰智能手机带来令人惊叹的计算力突破。独特的全大核CPU结合新一代APU、GPU、ISP以及MediaTek特有的前沿技术，不仅可以显著提升终 ………………………………