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《集成电路应用》杂志 CN31-1325/TN,ISSN 1674-2583。国家认定科技类学术期刊,1984年创刊。月刊,国内外公开发行。网站 www.appic.com.cn 邮箱 appic@189.cn 。欢迎投稿、欢迎订阅。
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格芯面向IoT和汽车应用推出业界首款基于22FDX平台且可批量生产的eMRAM

集成电路应用杂志电子技术杂志  · 公众号  ·  · 2020-03-07 13:02
公司基于FDX™平台的先进嵌入式非易失性存储器为低功耗、非易失性代码和数据存储应用提供了一种高性价比解决方案格芯®(GF®)今日宣布基于其22nm FD-SOI(22FDX®)平台的嵌入式、磁阻型非易失性存储器(eMRAM)已投入生产。格芯正在接洽多家客户,计划2020年安排多次生产流片。此次公告是一个重要的行业里程碑,表明eMRAM可在物联网(IoT)、通用微控制器、汽车、终端人工智能和其他低功耗应用中作为先进工艺节点的高性价比选择。 格芯的eMRAM产品旨在替代高容量嵌入式NOR闪存(eFlash),帮助设计人员扩展现有物联网和微控制器单元架构,以实现28nm以下技术节点的功率和密度优势。 格芯的eMRAM是一款可靠的多功能嵌入式非易失性存储器(eNVM),已通过了5次严格的回流焊实测,在-40℃至125℃温度范围内具有100,000次使用寿命和10年数据保存期限。FDX eMRAM解决方案 ………………………………

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